橋式整流模塊MDQ450的產品特點： （1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經特殊燒結工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料，導熱性能好，導熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。 （3）熱循環負載次數超過國家標準近10倍，使用壽命長。

橋式整流模塊的主要用途： 廣泛應用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。

橋式整流模塊MDQ1000的產品特點： （1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經特殊燒結工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料，導熱性能好，導熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。 （3）熱循環負載次數超過國家標準近10倍，使用壽命長。

橋式整流模塊MDS75的產品特點： （1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經特殊燒結工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料，導熱性能好，導熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。 （3）熱循環負載次數超過國家標準近10倍，使用壽命長。

橋式整流模塊MDS90的產品特點： （1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經特殊燒結工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料，導熱性能好，導熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。 （3）熱循環負載次數超過國家標準近10倍，使用壽命長。